AI 최대 병목, 반도체(Chip)에서 전력(Power)으로
AI 반도체 성능이 비약적으로 발전함에 따라, 과거의 주요 병목이었던 ‘GPU‘나 ‘메모리 대역폭(HBM)‘ 공급 부족을 넘어 ‘전력(Power)‘이 새로운 최대 병목(Bottleneck)으로 급부상하고 있습니다. 1. 전력 병목이 발생한 배경 및 원인 무어의 법칙 한계와 전력 밀도(Power Density)의 폭발 미세 공정이 3나노, 2나노 이하로 진입하면서 트랜지스터 밀도는 높아졌지만, 전압을 낮추는 데 한계가 와 단위 면적당 발열과 소비 전력이 극단적으로 … 더 읽기