AI 최대 병목, 반도체(Chip)에서 전력(Power)으로
AI 반도체 성능을 한계속도 이상으로 발전시킴에 따라, 현재 주요 병목인 GPU나 HBM(High Bandwidth Memory)의 공급 부족 문제 보다 ‘전력(Power)‘이 AI의 새로운 최대 병목(Bottleneck)으로 급부상하고 있다. 전력이 병목으로 부상한 배경 및 원인 무어의 법칙 한계와 전력 밀도(Power Density)의 폭발 반도체 회로의 선폭이 원자 크기 수준인 나노미터(nm) 단위로 미세화되면서, “반도체 칩에 들어갈 수 있는 트랜지스터 수는 2년마다 … 더 읽기